Una filtración interna de Intel apareció en las redes sociales chinas, revelando cinco nuevos productos que la compañía construirá en su proceso de fabricación de silicio de 10 nm. Estos incluyen el procesador de escritorio “Alder Lake”, el procesador móvil “Tiger Lake”, los procesadores empresariales  Xeon “Ice Lake”, la GPU discreta DG1 y el SoC de estación base 5G “Snow Ridge”. Algunos, si no todos estos productos, implementarán el nuevo nodo de fabricación de silicio de 10 nm + de Intel que se espera que entre en funcionamiento en 2020.

“Alder Lake” es un procesador de escritorio que implementa el nuevo diseño de núcleo x86 heterogéneo de Intel que está haciendo su debut con “Lakefield”. El chip presenta hasta 8 núcleos de CPU “Willow Cove” o “Golden Cove” más grandes, y hasta 8 núcleos “Tremont” o “Gracemont” más pequeños. Este combo de 8 grandes / 8 pequeños permite que el chip alcance objetivos TDP de alrededor de 80 vatios. El siguiente es “Tiger Lake”, la familia de procesadores móviles de próxima generación de Intel que sucederá a “Ice Lake”. Esta micro arquitectura implementa núcleos de CPU “Willow Cove” en una configuración homogénea, junto con gráficos integrados basados ​​en la arquitectura Xe. “Ice Lake-SP” es la próxima arquitectura empresarial de Intel que coloca núcleos de CPU “Sunny Cove”. Por último “Snow Ridge”.