AMD X570 es el primer conjunto de chips de placa base AM4 de diseño interno de la compañía, con los conjuntos de chips X370 y X470 diseñados originalmente por ASMedia. Con el X570, AMD espera aprovechar la nueva conectividad PCI-Express gen 4.0 de sus procesadores Ryzen 3000 Zen2 “Matisse”. La plataforma de escritorio que combina un procesador de la serie Ryzen 3000 con el conjunto de chips X570 tiene el nombre en código “Valhalla”. Un diagrama de plataforma aproximado como el que encontraría en los manuales de la placa base apareció en ChipHell, confirmando varias características. Para mantener la compatibilidad de los pines con las generaciones anteriores de procesadores Ryzen, Ryzen 3000 tiene la misma conectividad exacta del SoC, excepto dos diferencias clave.

En la plataforma AM4 “Valhalla”, el SoC emite un total de 28 líneas PCI-Express gen 4.0. 16 de estos se asignan a PEG (gráficos PCI-Express), configurables a través de conmutadores externos y redrivers como una sola x16, o dos ranuras x8. Además de 16 carriles PEG, se asignan 4 carriles a una ranura M.2 NVMe. Los 4 carriles restantes sirven como el bus de chipset. Como se rumorea que X570 es compatible con la versión 4.0 al menos en sentido ascendente, se espera que el ancho de banda del bus del chipset se duplique a 64 Gbps. Como es un SoC, el zócalo también está conectado a LPCIO (controlador SuperIO). El puente sur integrado del procesador saca dos puertos SATA de 6 Gbps, uno de los cuales es conmutable a la primera ranura M.2; y cuatro puertos USB 3.x de 5 Gbps. También tiene un bus de audio HD “Azalia”, por lo que la solución de audio de la placa base está conectada directamente al SoC.

Actualización del 21 de mayo : También hay información sobre el TDP del conjunto de chips X570. 
Actualización del 23 de mayo : HKEPC publicó lo que parece una diapositiva oficial de AMD con un mapa de plataforma más atractivo. Confirma que AMD se está inclinando completamente con PCIe gen 4, como bus de chipset y como conectividad PCIe descendente.

AMD X570 supera el mayor inconveniente del conjunto de chips “Promontory” X470 de la generación anterior: conectividad PCIe descendente. El conjunto de chips X570 parece tener 16 líneas descendentes PCI-Express gen 4.0. Dos de estos están asignados a dos ranuras M.2 con cableado x4, cada uno, y el resto como enlaces x1. De estos enlaces, tres se colocan como ranuras x1, un carril controla un controlador ASM1143 ASMedia (toma una gen 3.0 x1 y pone dos puertos USB 3.x gen 2 a 10 Gbps); un carril que conduce el controlador de 1 GbE incorporado de la placa (las opciones incluyen Killer E2500 o Intel i211-AT o incluso Realtek 2.5G); y un carril hacia una tarjeta WLAN 802.11ax como el “Cyclone Peak” de Intel. La otra conectividad de southbridge incluye un controlador SATA 6 Gbps RAID de 6 puertos, cuatro puertos USB 3x gen 1 de 5 Gbps y cuatro puertos USB 2.0 / 1.1.

: La fuente también menciona que el TDP del conjunto de chips AMD X570 es de al menos 15 vatios, un aumento de 3 veces sobre el X470 con su TDP de 5W. Est