Estas son algunas de las primeras imágenes del módulo de chip múltiple “Ice Lake-Y” Core de 10ª generación, diseñado para plataformas de ultra bajo consumo, como computadoras portátiles y convertibles 2 en 1. Estos chips tienen un objetivo TDP tan bajo como 8W a 15W, están integrados en un MCM (módulo de chip múltiple) BGA (matriz de rejilla de bola) para minimizar la altura Z y conservar el estado real de la placa base de la placa base, respectivamente. Por supuesto, las matrices más grandes de las dos son el SoC “Ice Lake” de 10 nm con 4 núcleos de CPU “Sunny Cove” y una iGPU Gen11 GT2. El troquel más pequeño es el PCH (concentrador del controlador de plataforma) o el chipset. La RVP (plataforma de validación de referencia) es una placa base que le permite probar todas las opciones de conectividad posibles de la plataforma, al cambiar manualmente entre carriles PCIe, enlaces SATA, GPIO, LVDS y TMDS a través de puentes. Intel suele entregar estos a los fabricantes de equipos originales, integradores de sistemas, y desarrolladores de software de sistemas. También vimos la oblea de 4 núcleos “Ice Lake-Y”.