En Computex 2019, vimos tres nuevas placas base LGA2066 de GIGABYTE y varios otros fabricantes. En su discurso de Computex 2019, Intel anunció que en el tercer trimestre de 2019, la compañía lanzará los nuevos modelos de procesadores HEDT de la serie Core X “para creadores”. Cuando se combina con los pocos nuevos modelos de placas base LGA2066 que hemos detectado, es muy probable que los procesadores que Intel está lanzando este otoño puedan ser compatibles con LGA2066. Sin más dilación, el X299G Aorus Master, el X299G Aorus Xtreme Waterforce y el X299G Designare 10G. 

El X299G Aorus Master es diferente del X299 Aorus Master lanzado en noviembre pasado, y el X299G Designare 10G es diferente del X299 Designare EXlanzado en 2017. El X299G Aorus Xtreme Waterforce es el primer producto LGA2066 de marca secundaria “Xtreme”. Lo que es común en estas tres placas es la compatibilidad inmediata con los próximos modelos de procesadores HEDT, además de los procesadores de actualización “Skylake-X” de novena generación y los chips originales “Skylake-X”.

El X299G Aorus Master se diferencia del original en que presenta un VRM de CPU de 12 fases renovado con MOSFET de controlador IR PowIRstage; un diseño de tablero optimizado con las dos entradas EPS de 8 pines empujadas hacia la esquina derecha y colocadas en la misma fila que la entrada ATX de 24 pines, que ahora está inclinada 90 °. GIGABYTE reforzó las térmicas, interconectando todos los disipadores de calor mediante tubos de calor.

El disipador térmico VRM de la CPU principal arroja una parte de su calor a un disipador térmico secundario cerca de la E / S posterior, que también absorbe el calor de la mitad de los FET de VRM de memoria. El disipador térmico del chipset está interconectado al disipador térmico principal del VRM, así como a otro disipador térmico pequeño en el lado derecho de la placa, que extrae el calor de la otra mitad del VRM de memoria. El disipador térmico ampliado del chipset se extiende como uno de los tres disipadores térmicos M.2 SSD de la placa. La cubierta trasera de E / S que se extiende a lo largo del lado izquierdo prácticamente no se modifica, al igual que la solución de audio integrada a bordo de ESS Sabre que se encuentra debajo.

GIGABYTE realizó algunos cambios en la conectividad del nuevo X299G Aorus Master en comparación con el modelo del año pasado. Vemos la introducción de WLAN 802.11ax de 2.4 Gbps usando un controlador “Cyclone Peak” de Intel, una interfaz de red cableada de 5 GbE de un fabricante desconocido (el mejor Aquantia AQC107), además de un 1 GbE extraído por un Intel i219-V.

El X299G Designare 10G se basa en un PCB ligeramente diferente del X299G Aorus Master, y se coloca una muesca más alta en la pila de productos de GIGABYTE. La CPU VRM es la misma solución basada en PowIRstage IR de 12 fases. El diseño del disipador térmico interconectado también es similar, con la excepción de un disipador térmico adicional cerca del área de audio integrada. Las cosas cambian con la conectividad. La placa tiene una entrada de alimentación PCIe de 6 pines adicional para estabilizar la entrega de potencia. No hay una, sino dos interfaces de 10 GbE, ambas controladas por un controlador Intel de 2 puertos y 10 GbE que tiene una conexión PCI-Express 3.0 x8 al bus del sistema. También obtiene dos conexiones Thunderbolt 3 de 40 Gbps a través de puertos USB-C, ambos con 5 Gbps USB y DisplayPort de paso.

Sin embargo, a la cabeza del paquete está el X299G Aorus Xtreme Waterforce. Este es el nuevo buque insignia de la línea LGA2066 de GIGABYTE. Puede tener solo una conexión de 10 GbE y solo un puerto Thunderbolt 3 de 40 Gbps en comparación con el Designare 10G, pero se completa con un VRM masivo de 16 fases con los componentes de alta corriente más selectos del mercado hoy en día. Un monobloque líquido masivo enfría la CPU VRM, la propia CPU, el X299 PCH y dos de las tres ranuras M.2-22110 de la placa. El canal principal de refrigerante pasa directamente sobre sus SSD. Un disipador de calor secundario transfiere parte del calor de la tercera ranura M.2 de la placa y ciertos otros componentes calientes al monobloque. Hecho de cobre niquelado, el monobloque tiene una tapa acrílica transparente y está tachonado con una constelación de LED RGB direccionables.