Un destacado periódico taiwanés informó que AMD presentará formalmente su microarquitectura de CPU “Zen 3” de próxima generación en el CES Internacional 2020. La directora ejecutiva de la compañía, la Dra. Lisa Su, encabezará una dirección que revelará tres productos clave del segmento de clientes bajo la nueva familia de procesadores Ryzen de cuarta generación, y la familia de procesadores empresariales EPYC de tercera generación de la compañía basada en el MCM “Milán” que sucede a “Roma”. AMD está interesado en desarrollar una versión HEDT de “Milán” para la familia Ryzen Threadripper de cuarta generación, cuyo nombre en código es “Genesis Peak”.

La mayor parte del segmento de clientes se abordará mediante dos desarrollos distintos, “Vermeer” y “Renoir”. El procesador “Vermeer” es un MCM cliente-escritorio que sucede a “Matisse” e implementará los chiplets “Zen 3”. “Renoir”, por otro lado, se espera que sea una APU monolítica que combine núcleos de CPU “Zen 2” con una iGPU basada en la arquitectura gráfica “Vega”, con motores de pantalla y multimedia actualizados de “Navi”. El hilo conductor entre “Milán”, “Genesis Peak” y “Vermeer” es el chiplet “Zen 3”, que AMD construirá sobre el nuevo proceso de fabricación de silicio EUV de 7 nm en TSMC. AMD declaró que “Zen 3” tendrá aumentos de IPC en línea con una nueva microarquitectura.