El fabricante anunció su participación en la nueva edición del Consumer Electronic Show de Las Vegas, que se realizará entre los días 5 y 8 de Enero.
BIWIN presentará en el Hotel Bellagio, las nuevas soluciones de ACER, entre las que se destacan: la línea de tarjetas de memoria, SD, CFast cards y CFExpress cards
Y la línea de DRAM para gaming, HT100. Además lanzará la nueva línea de UFP ( pen drives ), UP200 – USB 2.0, UP300 – USB 3.0
BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció su participación en la nueva edición del CES en Las Vegas que se realizará entre los días 5 al 8 de enero de 2022.
BIWIN presentará las nuevas soluciones de ACER, entre las que se destacan: la nueva línea de tarjetas de memoria, SD, CFast cards y CFExpress cards y la línea de DRAM para gaming, HT100. Además lanzará la nueva línea de UFP (pen drives), UP200 – USB 2.0, UP300 – USB 3.0
“Estamos muy contentos con la expansión de BIWIN y con el crecimiento que tuvimos con ACER. Somos uno de los principales productores de IC para almacenamiento flash y productos terminados en los segmentos de SSD y DRAM. El acuerdo realizado con la marca en 2021 resultó con éxito para llevar sus soluciones y los productos de almacenamiento SSD y DRAM a los clientes de Latinoamérica,” afirmó Cesar Moyano, Director de ventas regional de Biwin, y agregó: “Los productos ofrecidos reflejan la capacidad de fabricación de BIWIN y el reconocimiento de una marca global como es Acer para proporcionar las últimas soluciones de memoria y almacenamiento para usuarios profesionales y domésticos que estaremos presentando en CES 2022.”
“En un mundo donde se cargan más de 60.300 fotos de Instagram por minuto y aparecen al menos 300 nuevas horas de video en YouTube, la memoria y el almacenamiento de Acer tienen como objetivo hacer que la memoria de almacenamiento flash más rápida sea accesible para tantas personas como sea posible para mejorar la calidad de vidas en las que se capturan digitalmente recuerdos y datos valiosos,” explicó Cesar Moyano, y destacó: “Para los usuarios en general, la gama de memoria y almacenamiento de la marca Acer nos facilita nuestra vida digital.”
Algunas de las Soluciones ACER de BIWIN que se destacan en CES 2022
SA100, SSD SATA de 2,5 ” de ACER
Software de clonación gratuito de Acronis
“SA100 SATA SSD de última generación de Acer con hasta 1,92 GB de capacidad de almacenamiento. Es una solución ideal para la actualización de PC y portátiles.
Características
Alto rendimiento
Controlador SATAIII 6Gb / s con Micron Advanced 3D NAND para generar velocidades increíbles a una excelente relación precio-rendimiento.
Mejorar la capacidad de respuesta general del sistema
La velocidad de lectura / escritura secuencial de hasta 560/500 MB / s, mejora el rendimiento general de su computadora para juegos, diseño y procesamiento, 4 veces más rápido que un HDD
Equilibrio perfecto de rendimiento y confiabilidad
Admite Agile ECC 2, que proporciona una fiabilidad y un rendimiento equilibrados de los flashes NAND, la tecnología de recuperación de paridad virtual fortalece aún más la fiabilidad del flash NAND.
INTELIGENTE. / TRIM compatible
Supervisa el estado de SA100 SSD y mantiene el máximo rendimiento de su sistema.
Fácil instalación
Simplemente conecte el SA100 en una ranura SATA. (La PC o computadora portátil debe admitir el factor de forma SATA estándar de 2,5 pulgadas)
RE100 2.5, SSD SATA
Software de clonación gratuito de Acronis
Los usuarios podrán renovar su sistema con un SSD que ofrece mejor rendimiento y mayor confiabilidad, con Acer RE100 2.5 ’’, que brinda la mejor combinación de calidad, rendimiento y seguridad.
Características
Construir para multitarea
Alimentado por el controlador SATAIII 6Gb / sy flash NAND 3D de alta calidad, RE100 2.5 ofrece una velocidad de lectura / escritura secuencial de hasta 560/520 MB / s, lo que significa un rendimiento más rápido para todo lo que hace.
Capacidad total garantizada por 3D TLC NAND de alta calidad
Al aplicar el 3D TLC NAND avanzado de alta calidad, RE100 2.5 proporciona una mayor densidad de almacenamiento y confiabilidad para maximizar el rendimiento potencial y una vida útil más larga del SSD.
Capacidad ampliada hasta 4 TB
Capacidad de almacenamiento disponible de 128 GB a 4 TB, elija lo que más le convenga y actualice su PC de escritorio o portátil con la última tecnología SATA para prosperar en el mundo digital actual.
Durabilidad absolutamente confiable y probada
RE100 2.5 ofrece todas las características buscadas como ECC, nivelación de desgaste dinámico y estático, GC & TRIM, S.M.A.R.T., administración de energía dinámica, respaldo de firmware para mantener su sistema en buenas condiciones y proteger sus datos.
Carcasa de metal sólido
El cuerpo de metal duradero sin partes móviles permite una prueba de golpes y vibraciones y una mejor disipación del calor.
RE100 M.2, SSD SATA
Software de clonación gratuito de Acronis
RE100 M.2 sería su mejor selección si está buscando un cliente SSD SATAIII especialmente diseñado con el factor de forma M.2. PCBA de una cara adecuada incluso para dispositivos informáticos ultradelgados
Características
Alto rendimiento: Velocidad secuencial de lectura / escritura de hasta 560/520 MB / s que permite un tiempo de arranque corto, carga rápida de aplicaciones y procesamiento de archivos rápido.
Tecnología innovadora NANDXtend: RE100 M.2 emplea tecnología NANDXtend ECC que consiste en hardware LDPC, decodificación de software y protección RAID que podría extender la vida útil del SSD y garantizar la integridad de los datos.
Poder eficiente: El consumo de energía de escritura activa típico entre diferentes capacidades con un máximo de solo 2.22W, extiende de manera efectiva la vida útil de la batería y optimiza la experiencia del usuario.
Durabilidad absolutamente confiable y probada: RE100 M.2 ofrece todas las características más buscadas, como ECC, nivelación de desgaste dinámico y estático, GC & TRIM, S.M.A.R.T., administración de energía dinámica, respaldo de firmware para mantener su sistema en buenas condiciones y proteger sus datos.
Soporte de servicio al cliente.
FA100
PCIe Gen3 x4 NVMe 1.4 SSD M.2
FA100 es el cliente PCIe SSD recientemente desarrollado por Acer que utiliza flashes 3D NAND. FA100 está especialmente diseñado para entusiastas de la tecnología, jugadores incondicionales y profesionales que necesitan un rendimiento excepcional y una fiabilidad superior.
Características
Rendimiento excepcional: Controlador de arquitectura sin Dram con soporte completo de la función HMB, alimentado por la última tecnología 3D NAND e interfaz PCIe NVMe 1.4, lectura / escritura secuencial hasta 3300/2700 MB / s, 6 veces más rápido que nuestro SSD SATA estándar
Diseño de una cara y alta compatibilidad: Espesor dentro de 2,7 mm, adecuado tanto para computadoras de escritorio como para portátiles. Compatible con la mayoría de los conjuntos de chips Intel y AMD del mercado.
Bajo consumo de energía: Con un consumo de energía operativo promedio de solo 3,3 W con tecnología de administración de energía dinámica y en espera moderna, FA100 ofrece una alta eficiencia energética que maximiza la vida útil de la batería de su computadora portátil.
Seguridad de datos mejorada: Incorpora la última tecnología de código de corrección de errores 4K LDPC y protección de datos de extremo a extremo para garantizar la seguridad e integridad de los datos
Fiabilidad duradera: FA100 cuenta con una resistencia superior con hasta 1200 terabytes escritos y garantiza una garantía de 5 años líder en la industria.
UD100, UD-DIMM
Alto rendimiento: 100 probado, mejora el tiempo de inicio de la computadora y acelera los juegos
Ahorro de energía: 1,2 V: Bajo consumo de energía, ahorra energía y es respetuoso con el medio ambiente, protege el sistema en su conjunto.
Fácil de instalar: La RAM es una de las formas más sencillas de actualizar el escritorio. No se necesitan actualizaciones de software o sistema operativo (Plug & play) y es fácil de instalar en casi todos los equipos de escritorio compatibles.
Amplia compatibilidad: Admite placas base Intel y AMD.
HT100, disipador de calor U-DIMM
Ideal para entusiastas de la informática de alto rendimiento: Soporte para Intel XMP 2.0 para una configuración simple
Amplia compatibilidad: Admite placas base Intel y AMD.
Criterios de pantalla de alta calidad: Los circuitos integrados clasificados a mano garantizan durabilidad y fiabilidad.
Diseño exclusivo de esparcidor de calor para una disipación de calor elegante: Disipador de calor de aluminio de alta eficiencia con apariencia única.
CF100, CFast2.0
Lectura y escritura a mayor velocidad: La velocidad de lectura de hasta 550 MB / s, que es 3 veces más rápida que las tarjetas flash compactas más rápidas de la actualidad, transfieren archivos grandes con mayor velocidad.
Adecuado para fotografía y fotografía profesional: Velocidad de escritura de hasta 450 MB / s, fotografía en modo de ráfaga continua o de acción rápida, captura imágenes de alta calidad, calidad cinematográfica de video 4K.
Capacidad masiva: Hasta 1 TB para almacenar todas sus valiosas fotos y videos, disfrute de la libertad de disparar.
Calidad y soporte: 5 años de garantía.
Acerca de BIWIN
BIWIN es uno de los líderes en la fabricación global de dispositivos de almacenamiento flash, y con la marca Acer ingresa al mercado con soluciones de almacenamiento SSD y memoria.
Nombrado como uno de los 10 principales fabricantes de chips de almacenamiento en China, BIWIN tiene más de 25 años de experiencia en el mercado de la memoria y el almacenamiento. La compañía cuenta con capacidad de desarrollo de software, hardware y firmware independiente, algoritmo de almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos, y es una de las pocas empresas de almacenamiento en China capaz de diseñar y empaquetar / probar chips.
BIWIN se enfoca en brindar a los clientes soluciones de almacenamiento de hardware y software más competitivas y de alta calidad.
Los productos y servicios de BIWIN incluyen SSD, chips de almacenamiento integrados, tarjetas de memoria, módulos de memoria y servicios de personalización.
El nuevo Campus de Ciencia y Tecnología BIWIN Huizhou ofrecerá más de 110.000 m² de líneas de producción para la fabricación de chips y la producción de módulos de memoria, tarjetas de memoria y SSD.
