AMD Ryzen 3 3200G es un próximo procesador con gráficos integrados, que forma la cola de la tercera generación de la familia de procesadores de escritorio Ryzen de la compañía. Un entusiasta de PC chino con acceso a una muestra anterior fotografió y desentrañó el procesador. Sabemos por publicaciones anteriores que, si bien el “Matisse” MCM formará la mayor parte de la tercera generación de AMD, la alineación de Ryzen, con un número de núcleos que va desde 6 hasta 12, y posiblemente 16 más tarde, se rumorea que la alineación de APU se basa en anteriores Arquitectura “zen +”.

El Ryzen 3 3200G y posiblemente el Ryzen 5 3400G, se basará en un derivado del silicio “Raven Ridge” construido en el proceso de 12 nm en GlobalFoundries, y viene con algunas innovaciones que AMD presentó con “Pinnacle Ridge”, como un algoritmo mejorado de Precision Boost y cachés más rápidos en el troquel. La reducción de 12 nm también permite que AMD marque las velocidades de reloj de la CPU y del motor iGPU, y mejore el soporte de memoria DDR4 para trabajar con velocidades de reloj DRAM más altas. AMD ha utilizado pasta térmica como material de interfaz sub-IHS en lugar de soldadura para sus chips “Raven Ridge”, y la historia se repite con el 3200G.